<본딩>
플립 칩 본딩은 기판에 칩을 붙이기 위해 범프의 솔더가 녹았다가 굳는 과정을 거친다.
이 때 필요한 열을 가해 주는 장비가 리플로우(Reflow) 장비이다.
특히 기판 위에 올려진 플립 칩을 컨베이어 벨트 위에 올려놓고 구간별로 온도를 달리 설정하여 녹였다 굳혔다 하는 장비를 매스 리플로우(Mass Reflow) 장비라고 한다.
이 때 기판도 함께 열을 받으면서 열팽창의 차이로 휨(warpage) 현상이 발생할 수 있다.
범프가 파손되는 경우도 있고, 때에 따라 회로가 새겨진 층까지도 영향을 준다.
이에 대한 차세대 기술로 제안되는 것이 원하는 부분에 짧은 시간 안에 열을 가할 수 있는 레이저를 활용한 기술이다.
매스 리플로우 장비는 대기 가열 공정으로 장비 통과 시간이 5~7 분이 소요되는 반면,
레이저를 이용한 리플로우 장비는 1~2 초 레이저를 조사하면 된다
레이저가 타겟하는 부분 이외에는 상대적으로 낮은 온도가 유지되기 때문에 범프나 칩이 받는 스트레스도 적다.
Throughput 과 수율 모두 유리한 기술로 평가된다.
기존의 매스 리플로우 장비에 비해 크기가 약 1/5 작다는 이점도 갖고 있다.
국내 레이저 리플로우 생산 기업: 프로텍, 레이저쎌
첨단 반도체를 위한 레이저 본더도 개발 중에 있다.
프로텍
미국의 Amkor 에 납품한 이력이 있고 레이저 소스를 국산화한 장비를 출시하며 원가 경쟁력을 강점으로 가져가고 있다.
레이저쎌
TSMC 에 납품한 이력이 있으며 레이저를 면 단위로 조사하여 효율을 높인 기술을 보유
해외 기업 중에는
일본의 유닉스와 프로텍의 자회사인 미나미, 일본 나가세의 자회사인 미국의 팩테크(PacTech)가 해당 장비를 생산
