IT_웨이퍼 제조

 

웨이퍼(Wafer):

반도체 소자의 기본 재료로 사용되는 기판

 

 

최근 소재의 다양화가 진행되고 있으나 아직 대부분 Si(실리콘)을 기반으로 한 웨이퍼 사용.

 

웨이퍼는 잉곳(Ingot)에서 원판으로 썰어내 추출.

*잉곳이란 Si(실리콘), GaAs(갈륨아세나이드) 등의 물질을 활용해 만든 원기둥

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Epitaxial Layer 공정

기판 위에 단결정 박막을 증착하는 공정

 

Epi 층은 칩 제조를 위한 보조막으로, Epi 공정 후 칩 제조 공정을 진행하면 Epi 층 아래 부분은 제거

 

 

전체 공정 중 Epi 공정이 차지하는 부가가치는 약 40% 정도 수준이 될 것으로 예상

기존 Bare 웨이퍼 가격 대비 Epi 공정을 진행한 Epi 웨이퍼의 가격은 최소 2배~최대 10배 가까이 높아진다.

 

 

현재 글로벌 기술 개발 수준을 보면 SiC 대비 GaN의 기술 수준이 아직 낮은 상황

향후 GaN Epi 관련 기술 수준이 올라옴과 함께 GaN 반도체에 대한 활용도도 높아질 것으로 예상

 

GaN on GaN과 같은 반도체는 아직 이론과 달리 실제 구현은 어려움이 크다.

 

SiC와 GaN 반도체는 각각 적용처가 나뉘고 있으나,

향후 GaN 반도체의 구현이 원활하게 될 경우 GaN 반도체도 SiC 반도체가 사용되는 전기차 등의 분야까지 확대될 전망